近年來，全球人工智能技術加速創新發展，對AI服務器和高頻高速通信網絡系統的旺盛需求，推動了對大尺寸、高多層PCB和高頻高速覆銅板（CCL）的需求，從而加速催化電子材料迭代升級。

根據中商產業研究院發布的《2025-2030年AI服務器分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2024年整個服務器行業的總產值將達到3060億美元，其中，與AI服務器相關的行業產值估計約為2050億美元。由于需求持續旺盛且產品平均售價較高，預計2025年，AI服務器將占整個服務器行業總產值的70%以上，AI服務器細分市場的產值將提升至2980億美元。

為了滿足不斷增長的AI市場需求，PCB行業內的多家龍頭企業紛紛發布擴產公告，積極布局產能擴張。這些企業通過增加投資、建設新工廠、升級現有生產線等方式，提升自身的生產能力，以應對未來市場的需求增長。作為PCB基板的重要基礎材料，石英纖維電子紗正成為決定電子布介電性能的關鍵基礎材料。

石英電子紗，全稱為電子級玻璃纖維紗，是一種經過特殊配方和精密工藝制成的超高純度、高性能的玻璃纖維絲。是生產電子布的核心原材料，占電子布的成本約為50%-60%。低介電玻纖在高頻高速信號傳輸領域發揮著重要作用，可以有效減少信號傳輸過程中的衰減和失真，是5G基站、AI服務器、數據中心交換機等高端電子設備用PCB的核心基體材料。

在市場對特種玻纖需求顯著提升背景下，河南神玖通過持續技術攻關，所生產的石英電子紗比Low Dk一代、二代玻璃纖維具有更優異的介電性（10GHz下Dk和Df值分別為3.74和0.0002）、良好的耐熱性（耐溫1200℃），這種低介電特性使其成為高頻信號傳輸的理想介質材料。

河南神玖所生產的石英電子紗擁有極低且穩定的介電常數與介電損耗，是承載高速、高頻信號傳輸的理想介質，能顯著減少信號延遲與損耗；其近乎為零的熱膨脹系數，與半導體硅芯片完美匹配，能極大緩解因溫度劇烈變化而產生的熱應力，成為先進芯片封裝可靠性材料。同時，它還具備卓越的化學穩定性、高絕緣性及優異的機械強度。

因此，石英電子紗已經成為為支撐高端印制電路板（PCB）、先進半導體封裝、高頻通信設備、航空航天電子等戰略產業發展的關鍵基礎材料，是推動電子信息產業向更高頻率、更高速度、更高可靠性升級的“隱形基石”。